机箱 Chassis

800mm x 435mm x 87mm

处理器 CPU

Intel Birch Stream GNR/SRF/CWF SP Platform处理器，支持Max TDP，支持4组UPI 2.0互联

内存 Memory

每个CPU最大支持16条DDR5 RDIMM；6400MTs/1DPC, 5200MTs/2DPC

支持16条Monument creek DIMM 8000MTs

网卡 NIC

2个OCP3.0 SFF网络子卡，在双CPU配置下支持Balance布局，并支持NCSI功能

固件 BMC

支持AST2600系列BMC芯片

存储 Storage

前置：
支持12个3.5寸硬盘并兼容2.5寸硬盘，兼容SAS/SATA/PCIE协议的HDD/SSD，支持热插拔
支持24个2.5寸硬盘或25个2.5寸硬盘（expander），兼容SAS/SATA/PCIE协议的HDD/SSD，支持热拔插
支持9个3.5寸/16个2.5寸硬盘+3个PCIe槽位+1个OCP 3.0网卡

中置：
支持2个SATA M.2

后置：
支持4个3.5寸硬盘+4个2.5寸硬盘
支持10个2.5寸硬盘，支持2个SATA/PCIE M.2或2个E1.S
支持8个E1.S硬盘，支持热插拔

扩展 I/O

后窗：支持2个USB3.0，1个VGA，1个RJ45管理网口，1个系统串口，1个UID

前窗：支持1个USB3.0，1个VGA，1个UID，电源按键（含指示灯）以及状态指示灯，1 RJ45/Type-C

插槽 Pcie slot

前窗: 最大3卡 (3全高 or 3半高) + 1 OCP3.0 NIC

后窗: 最大 13卡 (3全高+10半高)/ 10卡 (6全高+4半高)/ 4 DW GPU + 2 OCP 3.0 NIC

电源 PSU

支持2个CRPS电源，支持-48V DC、220AC/240DC、220VAC/240VDC/336VDC三类电源供电制式，能效等级需支持80PLUS白金、钛金牌，能够支持所有配置下的PSU 1+1冗余

散热 Thermal

6风扇进行设计，风扇支持N+1转子冗余，支持热插拔